日本電気硝子、高度なパッケージング技術の進歩を支援するガラスセラミック基板材料を発売_ドライブ_チップ_ディスプレイ

出典: 科学技術ニュース

海外メディアは、日本の材料メーカーである電気硝子が最近、新しい半導体基板材料 GC Core (Glass-Ceramics、ガラスセラミックス) の発売を発表したと報じました。ガラス基板は有機基板に比べて強度が高く、表面が平滑であるため、超微細回路の実装が容易であり、先端実装分野のスター素材として期待されています。その結果、インテルやサムスンなどの重要な半導体企業もこの方向に発展しています。

ガラス基板の最大の利点は、TGV (ガラス経由) 垂直チャネルの構築をサポートすることですが、ガラス材料自体の脆さにより、その用途は制限されます。ある程度の下地。たとえば、ガラス基板に穴を開けるために現在使用されている一般的な CO2 レーザーでは亀裂が発生しやすく、最終的には基板の破損につながる可能性があります。したがって、この問題を回避したい場合は、代わりにエッチングプロセスを使用して穴を開ける必要があります。このソリューションは技術的に煩雑であるだけでなく、追加のコストも発生します。

そこで、今回電気硝子が開発したガラスセラミック基板材料「GC Core」は、ガラス粉末とセラミック粉末を低温で同時焼成して作られており、いくつかの特性を備えています。セラミックスはクラックが入りにくく、CO2レーザーで直接穴あけができるため、量産コストを削減できます。それだけでなく、GC Core ガラス セラミック基板材料を使用した基板は誘電率と分極損失が低いため、超微細回路での信号の減衰を低減し、回路の信号品質を向上させることができます。したがって、電気ガラス GC Core ガラスセラミック基板材料で製造された基板は、従来のガラス基板よりも強度が高く、基板の厚さをさらに薄くすることができます。

このレポートでは、GC コア ガラス セラミック基板材料はガラスとセラミック パウダーの割合を調整して製造されており、仕様に従って GC コア基板をカスタマイズできることが強調されています。現在、標準的な低誘電率タイプ、高熱膨張係数タイプ、高機械強度タイプの3種類の製品を生産可能です。これに関して、Electric Glass は、同社が 300x300mm 正方形の GC Core ガラスセラミック基板材料の製造に成功したと述べた。2024年末までに510×510mmまでの拡大を目指す。

グローバル ディスプレイ ドライバー チップおよび電源管理チップの分析レポート

第 1 章 半導体および集積回路業界の概要

1. 半導体と集積回路の概要

2. 半導体および集積回路産業チェーンの概要

1. 産業チェーンの分類

2. さまざまな業界の概要

第 2 章 集積回路設計業界の市場概要

1. 集積回路設計業界の発展の概要

2. 集積回路設計業界の市場分析

第 3 章 ディスプレイ ドライバー チップ市場の概要

1. ディスプレイ ドライバー チップ業界の概要

1. ディスプレイ ドライバー チップの機能の概要

2. ディスプレイ ドライバー チップ業界チェーンの紹介

3. ディスプレイ ドライバー チップのコスト構造の概要

4. ディスプレイ ドライバー チップ業界のビジネス モデルの紹介

2. ディスプレイ ドライバー チップ市場の発展の概要

1. 世界および中国本土のディスプレイ ドライバー チップ市場の発展の概要

2. ディスプレイ ドライバー チップ市場の発展の原動力の分析

3. ディスプレイ ドライバー チップの市場需要傾向の分析

1. ディスプレイ ドライバー チップの主要アプリケーション市場動向の分析

1.1 世界および中国本土のウェアラブル市場のディスプレイ ドライバー チップ市場の需要動向

1.2 世界および中国本土の携帯電話市場のディスプレイ ドライバー チップ市場の需要動向

1.3 世界および中国本土のパーソナル コンピュータ市場のディスプレイ ドライバー チップ市場の需要動向

1.4 世界および中国本土のテレビおよび商用ディスプレイ市場におけるディスプレイ ドライバー チップ市場の需要動向

1.5 世界および中国本土の自動車産業用制御アプリケーション市場のディスプレイ ドライバー チップ市場の需要動向

2. ディスプレイ ドライバー チップの主要な技術タイプの市場動向分析

2.1 グローバルおよび中国本土の TFT-LCD ドライバー チップ市場の需要動向

2.2 世界および中国本土の TDDI ドライバー チップ市場の需要動向

2.3 世界および中国本土の AMOLED ドライバー チップ市場の需要動向

4. 世界的なドライバー チップ設計企業の競争力分析

1. ドライバー チップ設計業界の中核的な競争力の定義

2. 世界的なディスプレイ ドライバー チップ技術の競争力の分析

3. 主要アプリケーション市場におけるディスプレイ ドライバー チップ市場の競争状況の分析

3.1 世界および中国本土のウェアラブル ディスプレイ ドライバー チップ市場の競争環境の分析

3.2 世界および中国本土の携帯電話ディスプレイ ドライバー チップ市場の競争環境の分析

3.3 世界および中国本土のパーソナル コンピュータ ディスプレイ ドライバ チップ市場の競争環境の分析

3.4 世界および中国本土のテレビおよび商用ディスプレイ ディスプレイ ドライバー チップ市場の競争パターン分析

3.5 世界および中国本土の車両産業用制御アプリケーション ディスプレイ ドライバー チップ市場の競争状況分析

4. 主要なチップ タイプのディスプレイ ドライバー チップ市場の競争環境の分析

4.1 世界および中国本土の TFT-LCD ドライバー チップ市場の競争環境の分析

4.2 世界と中国中国の TDDI ドライバー チップ市場の競争環境の分析

4.3 世界および中国本土の AMOLED ドライバー チップ市場の競争環境の分析

5. 中国本土の地元チップ設計会社の競争環境の分析

第 4 章 ディスプレイ パネル電源管理チップ業界の分析

1. 電源管理チップの概要

1. 電源管理チップの概要

2. ディスプレイ パネルの電源管理チップの概要

2. 世界および中国本土のディスプレイ パネルの電源管理チップ市場規模の分析

3. 世界のディスプレイ パネル電源管理チップ市場の競争環境の分析

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